台钻董事长蓝敏雄博士表示，当半导体晶圆变得更薄时，同时也对背面减薄、切割，与其他相关制程的要求愈来愈高。基于这个原因高精密的玻璃晶圆在加工时成为了基本的需要，台钻的Glass Wafer加工工具应用，不仅降低成本符合使用者的需求，藉此使微小的行动芯片(智慧手机、手表、VR等行动装置)更轻、更薄，也是大幅降低不良率损失的关键。
更重要的是让台湾本土的厂商有更多的竞争力，减少购买进口工具或是过度依赖原厂支援的成本负担，再进而延伸到新世代的智慧化生产，因而对晶圆封装制程以及微小的行动芯片加工应用产生了重要的贡献。
此外，随着全球智慧工业4.0的议题持续发酵，除了研发生产上必须更贴近市场需求之外，蓝敏雄强调，台钻更着重于以服务及高品质为客户解决问题，搭配多元化的工具性能来启动新价值的来临。台钻在碳纤维材料之加工工具布局许久，经实际使用，品质与性能，均获得客户高度的肯定，帮助厂商提高生产效率，大幅提升产能。
台钻今年订立目标为「台钻梦」，扩大市占率与营收成长，其精密工具已在各产业使用，品质与效率佳，期盼在高科技半导体先进制程，透过使用的材料设备与加工工具深层结合，才能有机会协助国内厂商设备大幅领先。